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金典精密携手合通科技
2017年11月25日，深圳市金典精密电路有限公司（简称：金典精密）和广东合通建业科技股份有限公司（简称：合通科技；股票代码：836246）的战略合作签约仪式圆满完成，金典精密董事长周汉平与合通科技董 ...查看更多
奥宝软件解决方案创新 迎战MSAP制程良率
奥宝科技在工程软件产品的开发，有了长足的成绩，除了InCAM制造辅助工具之外，考虑全球电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出系列智能工厂软件解决方案，像是目前用在mSAP制程上的主要解决方 ...查看更多
日月光车用半导体大扩厂
车用电子导入半导体组件成趋势，让全球封测龙头日月光大啖商机。日月光集团营运长吴田玉表示，因应车用半导体客户订单快速成长，启动扩厂计划。 日月光马来西亚厂计划明年新增一个厂，新加坡也同步扩增晶圆级芯片 ...查看更多
奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程！
12月1日上午，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机，奥士康将迎来历史性的飞跃，踏入新征程。公司股 ...查看更多
走近FineLine Global公司
随着中国成为全球PCB制造中心，FineLine公司开启了一项服务，即帮助其客户管理在中国的供应链。FineLine使其客户能够从一个渠道采购所需的全部PCB，并且提供本地服务。当我找到FineLin ...查看更多
